製品説明
HS400 産業用グレード EMMC は、高い信頼性、安定したパフォーマンス、過酷な条件下での長期動作を必要とする産業用アプリケーション向けに設計された組み込みマルチメディア カード (eMMC) です。-
製品仕様
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容量 |
連続書き込み (MB/秒) |
連続読み取り (MB/秒) |
ランダム書き込み (IOPS) |
ランダムr平均 (IOPS) |
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8GB |
最大120 |
最大220 |
最大2800 |
最大3100 |
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16ギガバイト |
最大120 |
最大240 |
最大2800 |
最大3200 |
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32GB |
最大120 |
最大260 |
最大3000 |
最大3300 |
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64GB |
最大200 |
最大260 |
最大3000 |
最大3600 |
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128GB |
最大200 |
最大260 |
最大3100 |
最大3700 |
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256GB |
最大210 |
最大260 |
最大3200 |
最大3800 |
サポート機能
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HS400、HS200、DDR52、SDR52 |
高優先度割り込み (HPI) |
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バックエンド操作、BKOPS 制御- |
パックされた CMD、コマンド キュー |
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キャッシュ、キャッシュ フラッシュ レポート、キャッシュ バリア(オプション) |
パーティション、パーティション タイプ、RPMB、RPMB 帯域幅の最適化 |
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破棄、トリム、消去、サニタイズ |
書き込み保護、セキュア書き込み保護（オプション） |
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ロック/ロック解除 |
電源オフ通知（PON）、スリープ/アウェイク |
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信頼性の高い書き込み操作の強化 |
ブート機能、ブートパーティション |
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ハードウェア/ソフトウェアのリセット |
構成可能なドライブ機能 |
利点
高速 HS400 インターフェース
最大 400 MB/秒のデータ転送をサポートし、高速な読み取りおよび書き込み操作を実現します。
産業用-グレードの信頼性
極端な温度、振動、長時間の使用に耐えるように設計されています。
広い動作温度範囲
通常 -40 度から +85 度までの過酷な環境でも確実に動作します。
製品アプリケーション
エッジAIとIoT
サービス
即時応答
迅速かつ効率的なコミュニケーションにより、お問い合わせに遅滞なく回答します
01
専門家によるテクニカルサポート
経験豊富なエンジニアが製品の統合とトラブルシューティングを完全にサポートします
02
プロフェッショナルな静電気防止パッケージ-
安全な ESD 保護により、保管中および輸送中の製品の安全性が保証されます
03
安心の物流
安定した配送スケジュールとリアルタイム追跡を備えたグローバル配送ソリューション-
04
-販売後の保証
安心して使用し、長期的な協力を保証するための包括的なアフターサービス-
05
サポートされているプラットフォームは次のとおりです。
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APベンダー |
APモデルのP/N |
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ロックチップ |
RK3126 |
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RK3228、RK3228H、RK3229、RK328X |
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RK3308、RK3318、RK3328、RK3326、RK3368、RK3368H、RK3399 |
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RK3566、RK3568、RK3588、RK3506 |
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RK1808 |
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RKPX30 |
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RV1126、RV1109、RV1108、V1107 |
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MTK |
MT8163、MT8167、MT8168、MT8173 |
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MT8735、MT8735B、MT8735M、MT8765、MT8766、MT8783、MT8788 |
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MT8937 |
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MT6580 |
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MT6735、MT6737、MT6739、MT6753、MT6761、MT6763 |
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アムロジック |
S805 |
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S905X, S905X2, S905X3, S905W |
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全勝者 |
A20, A33, H6,T3,T536 |
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インテル |
チェリートレイル |
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アポロ・レイク |
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セレロンN4000 |
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スプレッドトラム |
SC7731E、SC9832、SC9863 |
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クアルコム |
S801 |
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その他 |
アクション、VIA、InfoTMIC、Realtek、Nvidia、Hisilicon、Msta |
この製品はまだ調整中です。
製品型式一覧
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部品番号 |
密度 |
パッケージサイズ |
パッケージの種類 |
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DYE008GFTI |
8GB |
11.50×13.00×1.00(mm) |
PBGA-153-ボール |
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DYE016GFTI |
16ギガバイト |
11.50×13.00×1.00(mm) |
PBGA-153-ボール |
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DYE032GFTI |
32GB |
11.50×13.00×1.00(mm) |
PBGA-153-ボール |
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DYE064GFTI |
64GB |
11.50×13.00×1.00(mm) |
PBGA-153-ボール |
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DYE128GFTI |
128GB |
11.50×13.00×1.20(mm) |
PBGA-153-ボール |
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DYE256GFTI |
256GB |
11.50×13.00×1.20(mm) |
PBGA-153-ボール |
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DYE008GOHI |
8GB |
14.00×18.00×1.40(mm) |
PBGA-100-ボール |
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DYE016GOHI |
16ギガバイト |
14.00×18.00×1.40(mm) |
PBGA-100-ボール |
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DYE032GOHI |
32GB |
14.00×18.00×1.40(mm) |
PBGA-100-ボール |
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DYE064GOHI |
64GB |
14.00×18.00×1.40(mm) |
PBGA-100-ボール |
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DYE128GOHI |
128GB |
14.00×18.00×1.40(mm) |
PBGA-100-ボール |
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DYE256GOHI |
256GB |
14.00×18.00×1.40(mm) |
PBGA-100-ボール |
よくある質問
Q: HS400 eMMC の最大データ転送速度はどれくらいですか?
A: HS400 モードでは最大 400 MB/秒の読み取り速度と 200 MB/秒の書き込み速度をサポートしており、産業用システムでの高速起動、アプリケーションの読み込み、データ ロギングが可能になります。{3}}
Q: HS400 産業用 eMMC はどの温度範囲で動作できますか?
A: 産業用-グレードのバージョンは -40 度から +85 度までサポートしているため、屋外の IoT、自動車エレクトロニクス、ファクトリー オートメーションなどの過酷な環境に適しています。
Q: 利用可能なストレージ容量はどれくらいですか?
A: 通常の容量は 8 GB ～ 256 GB であり、小型の組み込みコントローラから大規模なデータ ロギング システムまでのアプリケーションに柔軟性を与えます。-
Q: 産業用アプリケーションにおける HS400 eMMC の信頼性はどの程度ですか?
A: 高耐久性の NAND フラッシュ、ウェア レベリング、不良ブロック管理、ECC エラー修正を備えており、連続動作や書き込み頻度の高い環境でのデータの整合性を確保します。{0}}
Q: HS400 eMMC は標準の eMMC インターフェイスと互換性がありますか?
A: はい。 JEDEC eMMC 5.1 標準に準拠し、HS200 およびレガシー モードとの下位互換性をサポートしているため、既存のシステムとの統合がシームレスになります。
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